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英特爾B365主板發布:降回22nm,PCIe通道增加

英特爾B365主板發布:降回22nm,PCIe通道增加

18-12-13 | 作者:lxxw |
    12月13日消息根據外媒報道,今年9月,英特爾發布了H310C芯片組,該芯片組將現有的14nm H310芯片組降級回22nm工藝節點。據介紹,隨著英特爾繼續其14納米芯片的短缺,他們推出了新的B365芯片組。它基本上是據稱在22nm制造工藝和Kaby Lake平臺控制器中樞(PCH)下生產的B360芯片組。


 
    最新的B365芯片組尺寸為23 x 24mm,與基于Coffee Lake PCH的其他英特爾300系列芯片組不同,B365芯片組采用了Kaby Lake PCH。因此,將B365芯片組與之前的B360主板存在一些差異。
    在變化和改進方面,B365芯片組支持多達20個PCIe通道,而B360芯片組最多可支持12個PCIe通道。B365芯片組還帶來了兩個USB接口,并支持RAID配置。不過,B360芯片組在其他部門確實占據上風。與B365芯片組不同,B360芯片組支持集成無線網絡和USB 3.1。

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